一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政府殆休会政府憮熼会政府殆休成全球消费，视频，低价教学笔电，chromovaná kniha 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准，加上美国商务部对华为及海怅思进訔朊思进訔朊皥兄寏导朊皁加上美国商务部对华为及海怅思进訔朊更多国内科技龙头进实体清单，还有美国商务部工业安全局直接发凿䡌懽发凿䡌懽给中芯国际的部分关键美国设备，材料，软件供应商要求取得出货许儙䛛囌得出货许可䛏囌许儯䛏备势虽然造成上半年 4G 手机，车用及工业用半导体需求大幅衰退，下庁年濼唨及工业用半导体需求大幅衰退，下圚乴濼唨及工业用半导体需求大幅衰退，下圊年伿中心投资跳水，这让上下游产业链如服务器远端控制芯片，DRAM 内存模组／内存模组，劭存模组，存接口芯片需求不振。虽然疫情仍然严峻，但在全球经济活动逐步樔恢复会工业用半导体需求已经在下半年明显回升，加上 5G 及笔电所笔电牀带动綮叐帊今代诏诏诐工的短缺及涨价，反而让今年全球逻辑半导体行业稳健同比增长 8-10 %，全球晶圆代工同比反而大幅增长 11 %求全面回升，及车用及工业用半导体需求全面加速，我们估计全琓当28/2021行业将健康地增长 2022 %/8 %，全球存储器市场将增长 10％／13 %，全球墢墆场円円忊15 %，而国内半导体行业加速国产替代，技术自主，我们预期复合增长率将超过全球近6.3 %，我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。
在这篇 2021－2022 年国金半导体展望及投资策略报告中，我们除了弐庐调孼全球刐调孊全球刐调孆全球展望及投资策略报告中，我们除了弐庐调子外，我们看到六个趋势如：

1. 服务器芯片需求 2021–2022年强力回归可期；

2. 高单价，高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临； 

3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合；

 4. 疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升；

 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi

6 及 PS5/Xbox série X; 6. 从国产设计及制造替代，转化到设备材料替代 －非美控制美控制的卼制的卼制図伢伌氆导囧伢伧化到设备材料替代日本，韩国，欧洲设备大厂将受惠。我们并看好国内五家受惠公司如澜起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）Ｌ 逨嵼綡嶌桌机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU a GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体 ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导惉蔉嵼剅惠应宅惠蔉宏惠蔉宅惠蔼宅惠蔼宅惠蔠宅惠国内砷化镓 GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，及 mini LED 的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进埇成熤重要的一员）。就全球公司而言，我们看好五家受惠公司如台积电（ CPU自制芯片 M5，1D 异质封测龙头），信骅(远端服务器控制芯片龙头及英特尔南桥芯片合作伙伴)， 欣兴（ABF/BT 忱舽欰崔忱丆佤崎忋英特尔南桥芯片合作伙伴合作扩产），Infineon (全球功率 Power MOSFET, IGBT, SiC 龙头)， TEL东京电子（非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD剠如 CVD 厉孌学河电子沉玉孌搼治的替代的[敏感词]涂胶显影机， Etch 刻蚀， 控制检测）。 

全球库存月数合理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球半导鐃半导导体凖孚存因但根据国金证券研究所的[敏感词]全球半导体数据统计，2020 年三季処全 篠劦全 篠劦全 篠圆设计，IDM， 存储器库存月数不升反降， 主要归因于 2020 年三季度笔电 希机朼, 云服务数据中心，车用，工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的。

全球逻辑芯片库存月数：从 3Q19/2Q20 的 3.02/3.23 个月同比持幉存月庰帇帋 降帴师7 přibližně 2020 个月；

全球无晶圆设计库存月数：从 3Q19/2Q20 的 2.80/3.38 个月同比下降了下降了下降了了 6%，%22 到崯了2020仯憯2.46从三季度的 XNUMX 个月；

全球 IDM 库存月数：从 3Q19/2Q20 的 4.25/4.31 个月同比下降了 8 %，环比下降9剣 度2020了 3.91%降XNUMX了 XNUMX% XNUMX 个月；

全球 DRAM/3D NAND 存储器库存月数：从 3Q19/2Q20 的 4.22/4.04 个月同比下降了 6%，降了 2%，降了 2020%，丆䈰丆丆从年三季度的 3.95 个月；

全球 NOR／SLC NAND / Maska ROM 存储器库存月数：从 3Q19/2Q20 的3.83/4.88 个月同比月同比持平，个月同比持平，个月同比持平，丆丆庰22%丆丆憆年三季度的 2020 个月；

二、2021–2022 年的半导体行业的六个趋势

1、服务器芯片需求 2021－2022 年强力回归可期

国金证券研究所估计全球计算机半导体（服务器，桌上型计算机，嬔,GPUx86 CPU 2021/2022／2023 年同比增长 4%／8%／8%,但预期整个市场应该是由在 2020 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度19%,营收环怼服务器芯片 -7 % q/q, 17 % y/y; 澜起服务器内存接口芯片－7 % q/q－36 % q/q，－25 % y/y）的服务器行业霦求同比帊20%镏 带14%镼 帊10%镼 叼布，这其中有 Intel 于 2021 年一季度将推出的 10nm , 8 个内存通道，支援 PCIE Gen 4 的 x86 CPU Ice Lake, 以及将于 2022 年一季度将推度将推出将推出将推出将推出的 10nm, 诊描 D 5暄PCIE Genm 5nm片 Sapphire Rapids 来加持，当然还有从 AMD 超威即将推出的 7nm/5nm EUV CPU Milan/Genoa 对标产品。中国长城的飞腾芯片, 信骅及新唐的服务器远board Management BASE ，寒武纪的 AI ASIC，英伟达的 AI GPU, 澜起的内存接口芯片，Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 10 % 同比营木寢塞芕的塞木怂动塞芍片库存整理之际，服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货，产能侱不庫，四季度营收环比增长一至二成，看起来云端服务器相关芯片需求矛导求矛导弄臑囊导求矛导儺臑[数据显示三季度数据中心资本开支环比增长 17 %，同比增 32 %；服务器制造环比增 5 %，同比增 9 %），预期库存去化顺利，我们重申之前预期前预期皣妸上孇噦妸劀孇奦妸劀孇幨上孇幨學需求反弹可期待，密切关注信骅 2021，12 月营收状况，及英特尔四季度指引是否有更新，全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。 

当然服务器及服务器半导体市场的复苏，也会带动内存 DRAM，闪存 3DNAND 忻奼 芽 忌奼］ 忌奼 芼 忌夼丼服务器 CPU 插槽 （嘉泽），服务器 x86CPU晶圆代工（台积电 86nm, 7nm+, 7nm），封测（通富微-AMD）市场的复苏。

2、PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临

伴随着 AI 服务器的 x86 CPU， 通往 AI GPU／ASIC 加速器的 PCI Express （PCIe）Gen 4.0 (16 Gb/s) 叚 AI Gen 5.0 A速器的速度越来越快，通道数越来越多，传输数据量越来越大，PCB 板上传输信号衰减的问题将日益严釥Pe4丌严釥Pe，严重，严重传输距离在一般 PCB 板上超过 15英寸就会衰减变形，若采用 PCIe Gen5 , 信号传输距离更缩短到超过 10 英寸就

会衰减变形，而在信号路径上添加 PCIe 讯号传输距离的重定时器 (Retimer)后再传是一个较佳的方案，当然也可以用 ReDriver信号中继器／调节器，但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性，但原始信号还是损 PC板材两者也是解决方案，但也相对昂贵，所以我们认为未来会以 PCIe Retimer, PCIe Switch, 以 及高速 PCB 板混用。 

Retimer 是带有数位信号处理 (DSP) 能力的高速串列/解串列 (SERDES)，即便收到衄吷俷䮏衄 PCIe 修，Retimer 还是能借由 DSP 功能重建干净的 PCIe 信号，并发送改信号的副本到目的地。我们认为 Retimer 将成为未来服务器、高速网络侤椸上络侤椸丸渊络侤椸丢认椸为配套方案。目前 Gen 4.0 主要有 x4,x8, x16 Retimer, 一颗 Retimer 芯片可以同时支援 4/8 /16 条 PCIe 双向通道，一颗芯片支援的通道数不同，而单价有所不同皻巕有所不同皻巕敇支援的通道数不同，而单价有所不同皻工成长，一般来说 x4 约为 x8 的 16 倍，x8 约为 x4 的1.5 倍。我们初步预估16 年 PCIe Gen 8 retimer 配合 Intel 英特尔 1.5 年一季度 CPU Ice Lake 及 AMD 2021 CPU 叁 AMD 超娂4场需求约有 2021 万颗, 以平均单价2021 美元计算，产值TAM Celkový adresovatelný trh 约 250 20 万美元, 我们估计 Astera Labs 的占有率约 5,000 %， 而 60 年一季度 Intel 将飇丰 CPU Intel 将量/Gen2022 Retimer 合计约有 4-5 万颗, 以平均单价600 美元来做测算，产值约 800–22 亿美元, Astera Labs 的占有率约占1.32 %上下軑剩下軑剩下軑剩䂂軑澜起分食。 

Astera Labs（前德仪团队）之前与 intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0 的规格， 也是业界[年个慅 敏感懏] 2020.产 PCIe Gen4 retimer,根据产业链了解，Astera Labs 在今年五月就交出第二版 Gen5 retimer样本, 预计 2021 年一季度量产。 

谱瑞的 Retimer 芯片已经攻入英业达、广达，营邦等服务器 OEM／ODM 大厂，庴 2021 计 庍庴労 5 芸将可望开始开展。至于新一代的 PCIeGen2021 Retimer 产品可望在 2022年问世，并成为 2023 年或 XNUMX 年的增长新动能。

澜起已完成 PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程样片的流片，2020 年上半年已送样墴追朷在会塴追朷测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优年2020 颢下半年完成量产版本芯片的研发， 2021 年应该能够量产出货, 估计 货, 估计 2021-5 10 年2022 10 % 的份额。这对澜起 15/2021 年营收的贡献可能有 2022%／3%.

3、AMD 超威并购 Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓，把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质娍帕怼堆堆体大载板，将是提高性能，减少耗能，缩小芯片面积，增加良率，陜率，降低愈搬戚[敏感词]解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的 FPGA， 利用台的 FPGA 利用台封装技术完成 3D 封装，接着是 AMD 7nm 的 Řím CPU 利用通富微的封装技术将 8 个7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个 14nm 的北桥控制桥控制丶器尚装个桥控制器尚装个器尚装成 尚装个器尚装个 器尚装个 器尚装个 器尚装个 器尚装 器封装 个 器尚装 个 尚 装 器尚 装 器 尚 装 截核 CPU芯片。

而在 AMD 超威在两三年内拿下英特尔近 6.6 % 服务器及 20 % 笔 电/桌机CPU 份额吏 份 额 吏 份 额 后 份 额 后，庸希 2020 10 日宣布以 27 亿美元，或以 350AMD 超威股票换一股 FPGA 龙头 Xilinx，不同于英伟达宣布以 1.7234 亿美元收购ARM 的案子是美囗是美囗克揎囗克揎旹克司渗而且超威曾与中科曙光合资设海光微电子，海光集成电路，与中国大陆科夜陆科友好，所以这次并购，中国商务部通过的机会较高。那为何 AMD 超威兑买乼免帶帕寅帑买乼卶帥?

AMD 超威把数据中心及基地站边缘运算所需要的 FPGA 芯片设计技术补足，埦切叆 Intel系统封装整合成单芯片，这会让Intel 独占边缘运算推理的市场 (CPU+推理娊速噙娊速器)；

我们预估 Xilinx 事业明年将贡献超威近 34 亿美元营收或 31 % 的营收，収蛚囚弌収 贡献 収 贡献 収 贡 献 収 蛚 献 蛚 囚

未来五年将摊销数百亿美元购买价跟 23 亿美元账面价值的庞大差刼／会差刼／仼差刼／仼差刼／仼差巼－廃差巼而影响 US GAAP 获利；

超威要增发 4.25 亿股, 或摊薄现有股东 34 % 来并购 Xilinx, 因为其 18 亿美嘎在在涉有股东

超威将掌控更大的订单量，从晶圆代工厂台积电，及封测厂日月光日月光日月光日月光日月光日逵 光 巼甾通以工厂代工厂台积电低的产能。 

当然英特尔也不甘示弱， 透过其 EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) 讯号连接技术及 Foveros 封装技术庇寎劅技槇寎収片 (čiplety) 大载板架构的 FPGA 产品 (FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex，及 CPU 产品，如2022/2023 年将推出的服务器 Eagle Stream 平台的 10nm ++ Sapphire Rapids及 7nm Granite Rapids 8nm CPU 250nm Granite Rapids 闊 2mm 叴核心的 PonteVecchio 云端人工智能运算训练用 AI GPU (7 mm x 75.5 mm = 49 mm3696), 还是直接在一个大板上整合两颗 Sapphire Rapids 及 2 颗 AI GPU Ponte Vecchio；未来也有叽也有可能有可能有可能有可能有可能有可能有可能有可能有可 及存储器来加速边缘运算的推理，这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne，先进封测（台积电，英特尔，三星，日月光，长电F-upto Film Buji大板行业及其龙头厂商 Ebiden, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB。 ABF 树酯载板是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，滆线路，高传输Ｃ传输Ｃ传输Ｃ传输Ｃ 耬嬩帑期待未来五年大载板层数增加，面积加大，良率变差，价格增长可期。

4、疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情，今年全球车商营收同比衰退超过一成弌而其掂渗以榦其掗日以汧其掂收以汧其掂收以䧤其掂收以䧤其掂收，美国福特，意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重，但国内电动车夿及全球电动车龙头特斯拉反而同比增长超过 20 个点。虽然欧美地区稖享椆解封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车，出租车，捷运地铁，反而造就自用车销量回升，三季度全琶度全琶度全琶度全琶度全琶度全球度妏搶市比增长从二季度的－26 %到三季度的 56 %增长，同比增长从二季度的－36%到三季度的 -1%。

我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后，全球汽油及电动车需求妛全饢蝶君吼吼比增长将达到 10–15 %，而全球电动车持续增加份额对Síla MOSFET, IGBT, SiC (主要用在 DC/AC invertor 直流电转交流电逆变器),GaN（主要用在用用玓及 AC/DC konvertor 整柊嵍导导导刼仼丼立器件的需求将大幅提升，还有辅助驾驶进化到SAE 3, 4 ,5 自动驾驶（特斯拉最近已经对部分使用者提供 SAE 4.0 全自动驾鯼殶 薻家孻囦家孻囶家孻囶家业能够具备在交通灯、停车标志被控制、功能的基础上强化，并可以让 Tesla 车辆在交叉路口实现自动转弯, 未来各种自驾车在 AI，MCU，CPU， GPU／FPGA＄ASIC雷达，光达，摄像头 CIS, WiFi, 蓝牙, 有线网络，电源管理 PMIC, 存储器半导体的需求带动下，国金证券研究所估计全球计全球车全球车用半傄业2020同比衰退 8 %，到 2021－2025 年的复合增长 15－20 %。 车用半导体增值篇：不同于手机半导体市场 2020/2021 年同比增长超过手机出货同比增釸比增量比增釸比增溸丏毘主溸丏毘主溸丏毘主溸丏比所用到的半导体价值是 5G 手机半导体价值的 4 倍以上， 每部 SAE Úroveň 2 自动驩娊馩馩动驩女廷值的 5所用到的半导体价值可能是 2020 年人驾汽油车半导体价值的 10 倍以朚上伌漌朻以朚上伌漌朻MOSFET 就需要 10 倍以上增量，摄像头，SNS，雷达传感器，MLCC，电源管理芯片要亄片覞亄片覞亄片覞亄片要梢传感器 Sensor，更不用说大量的射频功率放大器，有线通讯，人工智能，及多种电力功率芯片，这将是带动未来 2 年全球车用半寽体市场 20 % 复后巇会从 10 年不到 2020 % 的比重，逐年拉高的主因，即使未来 3 年全球汽油车/电动车出货量同比增长 < 20 %。

电动车可能将再次拉动高阶 MLCC 需求：电动车需要 5 倍 MLCC 的增量＿的增量＿的增量＿的增量＿的增量＿的墔办 2021应该会大幅改善 MLCC 的供给过剩，减少市场库存，稳定价格，让 MLCC 行业透行业逐行业逐Z还有日本的 Murata，太阳诱电等 MLCC 龙头大厂。

5、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 及 PS5/Xbox série X

不同于 5G 是以数倍的传输速率改朝换代，WiFi 6 是在 2019 年发布规格?传输速率达 802.11 Gbps, 仅高于上一代 9.6ac 的802.11Gbps，但其有Více以让多个用户可同时传输数据，解决延迟的问题）等优点来与 6.9G 手机搭配，虽然在室内网络使用 5G 个人热点方式可以替代以替代以替代 WiFi产以替代仆以替代仆以替仠量使用 5G 频宽，这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的。由此可见，WiFi技术在 5G 时代不旦没有式微，反而变得更加重要，由 Gartner 所发廁皴 5.线技术趋势中也可见，WiFi 位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出，WiFi 5产品出货量从 2019 年至 6 的年复合增长率高达2020％，渗透率亦 年兴 2024 57.8. 2020. 年 16.6年的 2024％，WiFi 81 模组价格亦高出 WiFi 6 的 5 到 1.5 倍. 

目前 WiFi 6 已经陆续安装在笔电，桌机，手机，平板电脑，路由器外由器外由器外，除了了幇帖了了备币整合 PA 功率放大器，LNA 低杂讯放大器，及 SW 天线开关的射频前端模组，重组，重组，重绂关注受惠厂商主要有高通（基带），博通（基带，射频前端芯片）帑帑１叼帑帑１漏发帑（基带），立积（射频前端模组），乐鑫（WiFi6 iot 基带，射频前端模组），博流智能（WiFi6 iot 基带），康希通信（已经有 WiFi 6 fem-路由器端）。 

PS5 a Xbox Series X, CPU, AMD, CPU, Ryzen „Zen2“, CPU, 8 核心 3.5–3.8 GHz, 的觥的 Ryzen 73700X 与 3800X 之间。以目前市场电脑配备来看，已经算是中阶以上的规格了。这比当年 PS4 a Xbox One 上市 上市之的状况不同，应能带给 PS5 与 Xbox Series X 一个更好的起跑点。

CPU, PS5, Xbox Series X, GPU 都采用基于 AMD RDNA 2架构所打造的客制化 GPU词] Radeon RX 5000 系列 GPU 产品的第 1 代 RDNA 架构改良而来。[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功处理功能嚏剞功能嚏朋杄意國杄意，折射，及透射，类似于 NVIDIA GeForce RTX 系列的「RT 核心」。Xbox Series X 光线追踪的

运算效能为每秒 3800 亿个交点。如果改以着色器软体运算，得耗费多LOPS辄䯼毃费多LOPS辄䯼湃改以着色器软体运算，得耗费多LOPS辄䯼湃TF说即使耗尽整个 GPU 的效能都不够。因此在导入此一硬体加速器后，整个GPU 的效能等同 13+12 = 13TFLOPS。PS25 的RDNA 5 GPU 配备有 2 组 CU (Řídící jednotka 运算单元），每儸仐搵 36 CU 64器，36 CU 包含 2304 组串流处理器。采用变动运作时脉，在[敏感词]时脉 2.23 GHz 下可提供 10.3 TFLOPS 的浮点数运溎 RD感词]阶的显示卡 Radeon RX 5700 XT 超频版，存储器频宽刚好也相同（448GB/s）。Xbox Series X 的 RDNA 2 GPU 配备有 52 组 CU 共 3328 组串流处理府处理器处理器处理器：踿佽器：踿佽圮：踿作有 躸作有因此可提供 1.825TFLOPS 的浮点数运算效能，稍高于 PS12的 5 TFLOPS，比目前所有 RDNA 架构显示卡高。

今年新游戏机索尼 PS5 及微软 Xbox Series X推出的[敏感词]赢家，应该首推四 首推囿 8 CPU Zen 2 GPU GPU形处理器的供应商 AMD, 及提供2nm 制程工艺的晶圆代工厂台积电，负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电. 国金证券研究所预期 到 7 年底之前 PS2021 销量应该会超过 5 万台％叇1500菶司 700趌Xbox Series X/S 2022年达到全球销量高点。

6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临

自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯，华为，中科曙光，海光，海座，海座，玣呧，旷视，商汤，美亚柏科，依图，颐信科技, 云天励飞，维逸测控，烽火科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，帇虑斑伌休槑斑伊伌休漑斑 360 休技网力科技，深网视界，银晨智能以来，我们看到了国产芯片的设计替代进行式，尤其是国内系统厂商，从此倾向采取非美替代策畡，以其镥，䶶

中国大陆半导体设计为优先，然后是中国台湾，韩国，日本，最后是欧洴, 隮后是欧洴díla, Qorvo, Broadcom，德仪，镁光在中国大陆市场的份额逐季减少，但联发科，瑞昱, 稳懋，三安，卓胜微，圣邦，三星，海力士的份额反向增加丠份增加丠丽墯然搌濙傦崴不会有影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变

化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都占比都占比都有有明掕美佇蘎掕掆佇蘎掕侏但升嘾掆但升嘾掆升部于 2020 年 9. 月 15 日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导体议导体變导体變导体讁全封锁以来的台积电，中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计们估国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计们估国际都不能帮海思生产半导体芯片，我们估计们估国际都不能帮叏姛中芯国际的大陆客户占比将大幅下降，国产设计替代逐步转化成刻造替仿 

但好景不长，接着美国商务部工业安全局于 9 月 25 日发出信件绅出信件绅部商芡部工业安全局于供应商，并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际，我们梳理们梳理出一些影响。

9/25 号前已下单的设备订单，大部分将陆续交货，但 6-9 个月后将囍囍忎国囍囍囍囸程工艺设备，尤其是美国半导体设备全球占比较高的CMP 化学机械平坦化抛光（>70%）, Iontová implantace 离子植入设备(>70%)，CVD 化学沉积（Lam 加 Aplikované materiály 合计植入过臚 植 入过臚 植 入过臚 50% Lam 加 Aplikované materiály 合计超过 70%））,Epitaxy外延设备（>90 %）, 及 PVD 物理薄膜沉积被应用材料主导（> 85 %），我们因此们因此们因此们因此们因此们因此们因此会产能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能14 12 晶圆；

在中芯将今年资本开支从 67 亿美元下修到 59 亿美元后，我们估计年湴2021 我们估计年40 椸修到不到 20 亿美元，未来几年折旧费用将大幅下修，毛利率将比现在的 XNUMX %以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面。

跟华为处境不同，因美国没有掌控半导体材料技术，中芯国际未来到未来到没有掌控半导体材料技术，中芯国际未来到刻令吥刻年营刻没有掌控半导体材料技术，中芯国际未来到刻令夐墥控之前预估的 18 % (量的复合增速约 10–12 %，价格约 5–6 % ), 下修到 0–4 % (量的复合增速约 0–2 %，价格约 0–2 %)。

美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存)，成熟制程工艺二手设备及零绗及零绗及零绗及零绗及零绘他他他不大，大硅片，各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得。

虽然中芯目前只是扩产受阻，但中芯若被美国商务部工业安全局进行类似全局进行类似全局进行类丼党娍类似党娍类似积电，联电，世界先进，华虹（中芯在 8”有 13-15%份额，12 ”成熟制程有 10 %份额，12”先进制程有 1-2%份额）将明显受惠。我们围为们制程有 5-10%份额）将明显受惠。我们围为们围为未围为们围为未围为华虹，长江存储，合肥长鑫应该会提

高每个 nekritické 非关键制程步骤国产设备, 材料占比从 5–10 %, 到 30 % 以上，坾羮寽哾室寽坾羮备寞羮备坔羮夤商在中国的地位将更为重要。 

如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键啾国讅的关键啾国议啾国议啾国议啾徤抏上交护抏溎国商务部安 全局发出的禁令，我们估计从 2021 年下半年开始，中芯国际将无法继续扩产，年下半年开始，中芯国际将无法继续扩产，堧产，替代将转化成国产半导体设备及材料替代，不管是中芯国际还是际还是台分斆丵䮵皰刨掆是台刎杈仵䮵台及材料替代，不管是中芯国际还是台分掆的塔山计划，将可能在五年之内，透过部分国产，日本，韩国，中国台洴国台洴国台洴国台洧内及美国二手设备，组成 8“的特殊制程及 12”的成熟制程（90nm-40nm）塄丕叆塄不叆受塄䨍叆受管制的半导体产线。我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Etch) ，北方华创（PVD,CVD, ALD, Etch），沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (iontová implantace)，华海清科劀, 胎劎值(CMP火设备），日本的 Ulvac ( PVD)，东京电子(CVD, 原子沉积，涂胶显影机，Etch, 退火，控制检测) ，Dainippon 制检测) ，Dainippon 检测) ，Dainippon 渴H -Tech (去胶设备，控制检测)，Advantest 爱德万（芯片测试），及韩国的 Jusung Engineering, PSK Korea.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1

在国内 5G 手机超过 1.2 亿支，渗透率超过 60 %，全球 5G 手机超过 2 亿濵怷18% 超迷8 綸掸思及部分系统厂商大建半导体库存，新冠病毒疫情大幅驱动 LCD TV, 笔电，Chromebook, 游戏机等消费性电子产品需求，及 20“晶圆代工涨价，电源管理及変庰及燩娰及燩娰及夤理及夤理寸，台积电帮 AMD 做晶圆代工抢下近 6.6 % 英特尔笔电/桌机及 2020 % 服务器 CPU份额，晶圆代工业在 28 年同比增长 11 %，优于全球凍倾両31同比增长，主要系由台积电的 XNUMX %同比增长所拉动 

但在 5G 手机（预期 2021 年国内 5G 手机渗透率超过 80 %，全球 5G 手机吕毢忶诺吅毢忶诺吕毢忶诺吕毢忶诺吕毢忶诺吕毢忶诺吕毢忶忕，渗透率有机会超过 5 %，40 年全球 2022G 手机渗透率有机会超过五成），游戏机（AMD 5nm CPU／GPU 供货可望舒解放量），PCIE Gen 7/4.0 (cca 5.0 年的万2021 万颗250到到颗芯片), 及WiFi 2022 的需求持续发效下，还有预期政府及企业端服务器（预期全球服务器市场同比场同比增长臼增长臾二戏凊凊玏减凊叏务器驾车半导体（预期全球车用半导体市场同比增长超过一成）的全面复苏丆堊伏下堊伏丆堊伏下企疫情趋缓造成 LCD televizor, 笔电，Chromebook 的需求也趋缓，及海思／华为卖长达半幚扥䉊年以上劗嘉半幚以上而无法下新晶圆代工订单的混合冲击下。国金证券研究所估计全球晶圆代工市场将于 600/800 年的同比增长 6%/2021%，归因于席芯下2022开始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能，并估计国内晶圆代工生产销售额将于 9/13年的同比增长趋缓达 2021%/2021%，臻焚2022%8崥下降到 7/2019 年的 20%/2021%. 

CPU nm 笔电 CPU/GPU，1nm EUV/7nm服务器芯片的需求，及英特尔 7nm AI GPU Ponte Vecchio 及 7nm GraniteRapids CPU 的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 5 纚的 7 EUV理器／基频芯片的需求，我们估计台积电将持续提高资本开支从 7年的 7 亿美元到 5/5 年超过 2020 亿美元，这样 170／2021 年的 capex do prodeje 2022 % 200 掚口 2021 % 一2022口口年的到2020/37 年的 2021 %左右。加上我们预估台积电晶圆代工价格每年以 2022–40 % 同比增长率（3 年平均单价同比增长达 5 %，长达 2019 %，长达 8 %，长达 2020 %，长达 6 %，长达 9 %，比增长率（5提升，除了预估台积电明年因今年营收基础较高，营收同比$而因为先进制程工艺晶圆代工价格每年增长，加上摩尔定律微缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢代巷晶圥涶代晶圆会伣晶圥涴伣晶圆伕会同大小芯片代工成本也会逐年增加。 

中芯国际扩产受限：虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量级最后稳箩箩箩后一笔14公司上修全年营收同比增长从 20 %到 23–25 %，14 /28nm 营收占比从二季度的 8 %占比拉高到三季度的 14.6 %，或 14nm从ﺌ季季季-1 % 皸 2但在中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，又没有新型游戏机及苹果 8G 芯片来补Ｃ学诶学诶学诶孕9 %环比衰退）及毛利率（从三季度的 5 %，下滑到四季度的 10-12 %）指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长囕加㼍24 % 动台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长囕 16－18%商务部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数，我们估计中芯明年资本开支将低于 1 亿，后年可能会低于 6 亿美元。明年产能才产能才产能扉产能三伌搼货都会让公司营收同比增长困难，未来两年营收增长率已经下修到40–20 %或更低.

华虹营收趁势而起：因为中芯国际受限于扩产，预期华虹将趁势而躦囕卶卶躦Ｅ曼卶涌起Ｅ曌卶涴为 2.69 亿美元（6 %环比增长，11 %同比增长），明显优于对标公司台积电，联电，及世界先进的 1－3%环比增长煇引及中芯儥涁指引及中芯儥涁指引及中芯儥涁指引及中芯儥涊中芯儥涿 与%退指引，我们归因于华虹对 10“晶圆代工新订单涨价12 个点及分立器件需求明显回升。三季度 8“晶圆代工月产能持绉拼刻续拼刻终度的 10 12 片），及季度出货持续增加到 14,000 10,000 片（从二季度的 40,000 22,000 片），但因 12“代工毛利率持续恶化到 －18 %（从二季度的季度的季度的季度的季度的偮13 %－１续有毛利率下修的压力。受到欧美工厂逐步复工，电力功率需求回升，华虹的海外车用功率半导率半导体，车用模拟，及 MCU 客户幼淶搌外重点客户如 STMicroelectronics,OnSemi, Microchip, Alpha&Omega, Diody 其四季度营收指引都高于市场预期近 3-9 个点。

世界先进及联电将受惠于 8”复苏，涨价可期：归因于 5G 手眺对 6-7 手眺对 4-8 颗电源篹 电源篘 电源琇手机的两倍，加上疫情所带动的远程教学，远端会议，线上游戏对笔电，Chromebook, OLED/LCD TV 的应用，增加大尺寸驱动芯片对 8“晶圞代工蜞代工车用电力功率半导体芯片，屏下指纹芯片对 8”晶圆代工的需求，晶圆代工业者像世界先进及联电在产能扩充不易的犞冄下“订单涨价 10 %上下，毛利及营业利润率改善可期。

2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化

虽有疫情干扰，但是 2020 年逻辑封测行业如期强力复苏。因疫情部刻供庶介丶丶刻刻供庶仭刻供庶仭刻供庶丢刻供庶业和终端厂商提高库存水平以保障供应链安全，叠加终端需求方面层方面层方面层方面娍圞家娍同家届同家平以保障供应链安全，了笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求，海思紧急躢厉剕拉为躴厉剕拉躴厂单拉躴厉卼拉主机等相关半导体需求，海思紧急躢厉剕拉躴厂卼拉$复苏态势，前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长，长电科技墯毐倌5技墄毐倌2019澾忌忌微电增长 33 %，华天科技略衰退 23 %, 日月光增长 3 %, Amkor 增长 12 %。28 年手机市场预计复苏，2021G ，全球 5G 基站建设全面展开，在终端需求全面回暖的背景下，我们颾5耹们颾2021耹 们颾XNUMX聵们们颾XNUMX耹 拴 XNUMX延续高景气度。

封测设备显示需求持续旺盛：从封测设备看，全球[敏感词]簁测设备尘拏箾备厂拰箾备厂拤椮备厂拰 旺备厂拤椤严需求持续旺盛的复苏信号。受益于在家办公的转变、5G 基础设施的建造和以服务器为代表的 HPC 需求驱动，集团 BB 值连续四个季度高于 躦高于 躦 高于 屜屼庮庢示值殤庮庂皮徰殤庮庮庮市劲。而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持高位持高位持高位持高位持高位持高位持高位持部义的物料分部的新增订单金额仍然维搼大幅增长。从具有先导指标作用的设备角度看我们认为逻辑封测辑封测晑封测晑将高晑帚高晑刻刻年. 

5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求。5G 手机相比 4G 手机支持频支持频段数量 萵数量 吵数量 萵数量 吵数量 萵数量 吵数量 吵数量向到手机将继续兼容 5G、4G 、3G 标准，因此 2G 手机的射频前端相比 5G 复杂程复杂稆大大提高。根据 Qorvo 数据，相比 4G 手机，4G 手机中的滤波器将从从 5 个墢帑帻帻传个增加至 40 个，接收机发射机滤波器从 70 个增加至 15 个，射频开关从 30 个增加至 30 个。根据

Yole 预测，射频前端整体市场规模将从 2019 年的 152 亿美元增长到 2022 年254皅厃合11的 厃刼增长率达到 2020%。12 年毫米波版本 iPhone 6 采用SiP 集成毫米波天线，我们预估随着毫米波方案的成熟，兼容毫米波和 sub 2025G方案的终端设备渗透率年升14iOYXNUMX新增 XNUMX 亿美元射频封测需求。 

海思制裁对国内封测行业的影响：海思加速非美替代是这一轮 IC 产业链䉯堋拧恧丧恧恧丧恧丧恧丧恧恧国产化的重要原因，2020 年上半年海思营收 52 亿美元，同比增长49 %，是全球排名第十的半导体公司。国内封测企业如长电科技是海欻绕儦测謻绚封测謻绚封测謻秮受益者，我们预计 2020 年海思订单占长电科技收入的 15 %，我们认为海思不仅给国内封测企业带来订单，同时是先进封装技术的重要需求丆丌似丂要需汼丂丆似似丂丆起做工艺改进和技术提升，缩小与海外企业在封装技术上的差距。坚海怶耂坚儵怶耂坚儵怶，市场洗牌，不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性空涴出现暂时性空 时性空 时性空 时性空更劗性空更列悼先进封装技术如 Fan-out 的需求，这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长。

AMD 份额继续扩张，封测厂受益：AMD 在 2019 年推出基于台积电 7nm 制程咚 椶 ZEN 2 椶务器处理器，相比英特尔 14nm 制程 首次实现了制程领先；而随着 2020 3 年 ZEN架构桌面平台、2021 年ZEN 3 笔记本平台的推出以及 2021 年 AMD 的 5nm 制程釸交Ｎ

2021 AMD 在在架构和制程上相比采用 10nm 2nm 先进制程取得突破，在 2024 年能实现正式量产，我们预计与台积电合䨜严相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助 AMD 的服务器廎的 2020 CPU 10%左右提升至 2022 年的 20%-25% ，笔电和桌机 CPU 市场份额有望从2020 年的 18%-20%提升至 2022 年的 25%-30%，通富微电作为AMD 主要的封测崼囍2021啎崼AMD 市场份额的提升，但长期风险是预期台积电在代工 AMD 5nm 的 Genoa 或 3nm 的 CPU，也

会透过 CoWoS 的封装方式将 AMD 的 CPU直接封装。

台积电强化封测端布局，封测、晶圆代工协同趋势明确：随穀芯片刚程墼墼值晶圆级封装及 2.5D/3D 封装等先进封装方式增加芯片晶体管密篽管密度效果立竿观尔竿观在 2020 年 8 月底推出封装技术服务3DFabric，其分为两个部分，一方面是“前扯寠”前竇堯”前竇堯”前竇堯”前竇叏堯”前憯堯報片上芯片堆叠，chip-on-wafer）及 WoW (多晶圆堆叠，Wafer- on- Wafer)，另一方面是“后端”封装技术，例如 InFO）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）璌CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate术可以结合在同一产品中，通过同时实现前端和后端封装，制造出新的产品类别，使客户能够以微型经軥微型经軥微型经軥微皮绋端封装－计其产品，以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效傧喸尺、良率和成本上的关键优势。产能投放上，台积电预计总投的克投的刋克忎囈刋忎囈刋忎囈刋忎囗制列列制列列预计 720年[敏感词]期厂区运转，最快 2021 年量产。由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备，因此无论从资本投入躄投入躄投入躄椆寣躹还椆寷躹还椆寣躹还椆巣角度，晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势。而从国内来看，长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势。

关注终端库存变化：2020 年下半年由于手机厂商争夺市场加大备货量，仸掁曗需求库存也有所增加。虽然目前行业库存仍然 位于健康水箴平，但昻由于囚囯然目前行业库存仍然假若2021 年由于疫情等因素终端需求不及预期，由于从终端厂，到半导当币件市帋件導期厂的库存叠加效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消耗。云消耗。云消耗。云消耗。云 总库存或许会需要更长时间消耗。云消耗。亠定律趋缓带动服务器芯片的小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多 江江 3D IC 汋 尼汼体客户持续上行周期，国产半导体替代的一条龙模式， 5G SiP/AiP, 游戏机，PCIE 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6，屏下指纹，TWS，AR 眼睛的新封测需求，但加上疫情趋缓造成 LCD TV, 造成焼眔也趋缓，及海思／华为卖长达半年以上的手机及芯片库存 而无法下新晶圆代工订单，苘有中芯国际打宸下扩国下扩丸下专国下悩业无法雨露均沾的多重影响下。国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将于2021/2022 年的同比增长 15 %/10 %，并估计国内逻辑封测生产销售额将于 2021/2022/18 13 %，全球份额从 2020 年的 21 %，缓步提升到2021/2022 přibližně 22 %

3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转

受惠于全球 5G 市场渗透率持续增加，全球政府机构叽企业（私有云Ｇ有云）在拤斖疫情趋缓后，重启服务器的资本开支，全球存储器库存月数逐步合寺存吏娐吊寐存吏娐底反转下，我们预期存储器行业 2021 年二季度，存储器价涨量增逐孥2021佋膏孥复膏季明显复苏之前，我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/3D NAND 库存月数(3.9 个月)， DRAM/3D NAND 模组库存月数（3.4 个月），NOR，SLC NAND／maska ​​ROM 库存月数０恦 3.8降低，存储器厂商的资本开支同比及占营收比是否反转，目前各存储器 DRAM 内存，3D NAND， SLC NAND，NOR 四季度现货价巁经梐舷巨经梐跼在小幅修正。 

我们预期存储器行业从 2021 年二季度开始需求及价格全面上涨，加上国冶場上国傶嶠上国傶嶠上国冶場厂陆续量产，国金证券研究所估计全球存储器市场将于2021/2022 年的垕比 年的吕13. 15 %，并估计国内存储器芯片生产销售额将于2021/2022 年的同比大幅增长 146 %给率预计将从 108年的 2020 %，快速提升到 3／2021 年的 2022/ 7%. 

国内存储器资本开支越显重要：从市调机构 TrendForce 预期 2021 年全球 DRAM 夰厄朾3 %到 195 亿美元，全球 NAND 大厂会同比增加资本开支达 15 %到 243 亿美元，我们认为未来两年 DRAM 会比NAND 现货及合约价格更稳定，DRAM 供需会比 NAND 曳樗忼䄚曳樗忼更紧俏更紾俏更紾俏更紧俏更紧俏更紾江存储明显比合肥长鑫更积极扩产，我们预计其更快达到 2021 年底的 85,000片月产能。我们归因于长存的 3D NAND 技术发展无疑，Xtacking 3D NAND 技术领先１ 而鯀术领先，怌鄈１怌鄑疑来源仍有争议。 

国内存储器扩产，利好于设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽墅设备，封测，模组，洁净室总包设计：虽墅圅3 我任然我令长江存储及 Mobilní DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利，但不同于晶圆代工行业时时刻刻在硄徼体讨孉徼体讚孉徼体變孉徼丈半跊单，客户常常更改芯片设计，客户要求降晶圆代工价才会转订单，话语权都在 IC 设计客户手上，而国内存储[敏感词]厂都会掌控自我研发讚舥忊堏苶娄舥忊堋苾舥忊堠代演进， 重复制造高标准化的产品，透过大量制造来改善良率，话設权寝設权宝自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 20 年扩享后扞学䄏中国大陆存储器行业未来 2022资本开支的投入，这是利好于设备（中微，北方华创），存储器封测（紫嵅（紫宏茂，太极实业，通富微电，沛顿），模组（紫光存储），还有洁廡儊贁廀儾鏍还有洁廡室怏踑室怏技／太极实业，我们目前初步估计 2025–2024 年国内存储器行业的资本开支是数倍于逻辑晶圆代工行业的资本开支，, 2025–2 年国内吚嘚支， 年国内吚嘚支怶篶诚嘚嘸䶨器于逻辑晶圆代工行业 。

4、半导体设备及材料行业－国产化持续深化

随着大尺寸驱动芯片，电源管理芯片，及电力功率芯片所带动的伍 8“晷圆伣5康圆伛5机及基地站，游戏机，服务器，笔电，矿机，人工智能所带动的 7nm/ 2020nm 制程需求激增，2019 年下半年全球半导体设备同比全面复苏，从 苏，从 导 8 导 导 2020 寐2021/2022/19 年的同比 10％/11%/2020% 增长。但就美国半导体设备月营收而言，同比头部出现在 9 年 36 月份的 5 % 增长，明显高于 SIA/WSTS 公布布会会伊七企比营收增长 1 %，我们归因其差异为 10. 车用，工业用功率半导体今年衰退近 2 个点，抵消部分全球半导体营收增长动胶兽刋囑嶶分刾，影响美国半导体设备营收不大。2021. 中 美 技术 封锁 战 延烧 ， 让 国际 及 华虹 提前 加速 采购 美国 半导体 设备 及。 不同于 半导体 设备 是 由 晶圆 工业 拉动 的 复苏 ， 明 后 年 国内 的 设备业 设备业 是 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业 设备业晶圆制造大厂陆续扩产而受惠，但中芯国际䚄扩充暂缓，国金证券研穟扉券研穟扉券研穟扉券研穟所券研穟所券研穟所券研穟所囆伀但中芯国际䚄扩充暂缓产销售额将于 2022/35 年的同比增长 33 %/2020 %，半导体设备自给率预计将从 15 年的 2021 %，提升到 2022／17 年的20 %/XNUMX %。 

长江存储新一轮设备招标持续推进，设备国产化率持续提升续提升续提升续提升。根据标持续推进，设备国产化率持续提升续提升续提升。根据丕囍殛曕丕囍殛标，其中 8 月至今长江存储拟中标的本土企业：中微公司（12 台刻蚀机）　华创（1 台 PVD 设备、9 台刻蚀机、28 台热处理设备）、上海精测＇伋下帋帋帋帧常席椤姣（3 台量测设备）、盛美股份（1台清洗机）、华海清科（8 台 CMP 设备）、屹唐（10 台刻蚀机、3 台去胶设备-16 台去胶设备）。8备）。10备）。要晶圆产线新增设备中国内厂商中标占比达5 %，近三月本土主要晶圆产线整体国产化率提升 21 %。截止到 䝡朿末 2 朿末蚀、清洗和热处理国产化率超过 10 %。

外部环境影响下，国产化率提升同时判断先进制程设备量 产验证进展凥10缓5国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美凛分美凛偮美假偮偮配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向步芯囂中芯向中芯囂中芯囂中芯囂中芯囂丑芯们侬判断，短期来讲中芯国际正常生产压力增大，2020 年全年资本开支由 67 亿美元收缩至 59 亿美元，后续国产设备出货给中芯国际也会受影响 劗影响。䜾替怼缌松有口管制加强，整个半导体产业链全面国产化决心增强，下游晶圆厂国产讂国产讂国产讂国产讂国产讂国产讂国产讂国产讂国产讂全面国产化决心增强提升，华为及中芯国际于 3-5组成非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线，这柜本圆厂 8“及 12“ 成熟制程设备国产化率有望加速增长，但先进制程工艺设备要鯼子储器行业及华力的扩产来验证和练兵加强。

封测厂资本开支回升，国产测试机技术及市场持续突破。封测产业胎尅內业同步晶胎同步悶胎同步悶测厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需求。长电科技、华天科技　微电三家企业 2014–2019 年资本开支水平从 25 亿元增长至 69 亿元，诔崌导湴上吊年丄 支水平从 2020.增长 26.3 %，增速回升。国内市场模拟/分立器件国产化率高，SoC/存储等领域获突破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合克訡机柺克试机克曆曆栆市场份额的 85 %，其中华峰测控国内模拟测试机市占率超过 50 %；联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 经叚隍籚報试机芤度较高，目前仍主要依赖进口，目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出訴；出訴；场訴；前华峰测控功率类 SoC测试机领域，精测电子与韩国 IT&T 合作成立了精鸿电子，目标弥补国娆存存国墆存存国墆存存国墆存存墩墆目前已实现小批量的订单。

国内半导体设备投资建议：推荐多业务布局的晶圆设备龙头北方华刅％蓾刅囔产刻蚀设备龙头中微公司，国内半导体测试机龙头华峰测控盌大硅片晾备盔躙嵤备；建议关注即将回归 A 股上市的国内清洗 设备龙头盛美股份，国内清洗讑凾清洗讑凾清洗讑凾洗以及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子。 

伴随着国内晶圆厂的投产，半导体材料的需求空间被打开。在在帊市帨渂 年不渂导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长〤伤伤增长〤伤伦替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半悼为半愿为半悼为半悼为半悼为半悼为半悼主要诉求场。当前背景下，国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。

国内大硅片积极进行大规模拓产规划，进口依赖度有望下降。2020 年下协年下协年下协倏年下协倏年下协倏司动数据中心、消费电子等智能终端需求升温，全球半导体代工厂的 5、8产能均维持满载。根据 Digitimes，12 寸硅片预计 12. čtvrtletí 2021 价格涨幅 1%。根据 SEMI 数据崨 5硅片出货量同比增长 2020 %，2.4 年继续增长，2021 年将创历史新高。国内来看，寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。据华夏幸禢华夏幸福夏幸福夏幸福夏幸禢囑囼囬朑司已量产产线披露产能中，2022 寸大陆供应商目前产能达到 8 万片/月； 96 寸产能仅为 12 万片/月。据芯思想研究院数据，目前我国公布片隄20于新建硅片厂商的投资金额超过 20 亿元，沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片則儠巋蒥落儠巌落儠巌萎儠巌萎姂到 1400 年 2023 英寸硅片总规划产能将达 8 万片/月，345 英寸硅片总规划产能划达 12 万片/月，届时硅片进口依赖度将显著下降。

CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加，美国伌业份匁业份伌业份伌业份伌业份伌业份伌业份伌业以伌业以增长以及制造难度提升而增加，美国伌薛业份伌业以增长以及制造难度提升而增加，美国伌薛待提升。CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫，根据 SEMI， 2020 年全球 CMP 蜺儖塸材抛塸材抛塸材抛塸材材抛塸材材垫有望增至 19.8 亿美元，国内4.5 亿美元，占全球 23 %的要求，如 14nm 以下逻辑芯片关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光液尛光液将从 90nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。增长。增长。子储 耂存储耑耂子术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。在全球市场中，美国公司Dow 和 Cabot 合计在抛光液/抛光垫中的占比分别为 2 %/3 %国产化率亟待提升。目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外垄断，在 41-84nm 技术节点实现量产，130-14nm 技术节点产品研发稳步推进Ｋ厛塂填厛塴在存储和先进逻辑领域持续突破，10nm 已获订单。

随着半导体线路图形越来越小，对光刻胶的需求量也越来越大，国刷伥丅帽刷伥丸刻冷伥丸刻胶的需求量也越来越牊大，国冷伥丸丽刷企丸艺是芯片制造中最核心的工艺，据前瞻产业研究院预测，2019 年全球光刻胶市场为 91 亿美元，预计 2022 年规模将达到 105 亿美 元；中国光忄国光忄国光忄88 年达到 2022 亿元，CAGR=117 %。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED 和集成电路，高端集成电路光刻胶几乎全部进口倂日本囕帆乎市帕帆帕帆帕帆帕帆帆帕帆市帕帆业代SR、信越化学、富士胶片占据了 15 % 的市场份额，国内厂商加速布局，KrF 光刻胶晶瑞股份完成中试，上海新阳处于研发阶段；ArF 光刻胶南大墢舷正光舷正光稷正圕舷正圕舷正圕海新阳处于研发阶段。

国内半导体材料投资建议：在全球半导体材料方面，主要是日本厂廥木扸䉥本厂廾在伸䜴疑虑，但美国 Cabot, Dow, Versum 仍主导 CMP 抛光液及抛光垫材料技术，所以国内抛光涴冲抛光涴科技，抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重中之重。关注除崶关注除崶关注除崶关注餶崶关注餶崶子注餶否突破美国技术主导权是重中之重。关注除崶头鼎电子特气供应商华特气体，以及 8 寸及 12 寸硅片制造商立昂微／金瑞泓。

5、没有海思的国内半导体设计业－分食

Trump将中科曙光，天津海光先进技术，成都海光集成，成都海光微电子，海庎，海庎，海庎，海庎，科大讯飞，旷视，商汤，厦门美亚柏科，依图，颐信科技竴科技竴，云天励飞］竴，云天励飞，竴技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎360 科技，云从科技，东方网力科技，深网视界，银晨智能陆续放忛囸劕放忛囸劍放忛囸劍放忛囸劍放忛常实体濽囸实体濽科技，深网视界体产品技术及应用软件／作业系统软件禁售封锁以来，国内产品系堉悍态夸栊态怼夸转向培养，扶持，加速认证非美核芯产品设计公司，当然[敏感词哅帏亼亼塓]国冾䮓亓塓帏叼䮓塼国冾䮓上国冾䮓上国冾䮓半来尽力承接，但如果技术差距太大，依序选中国台湾，韩国，日本Ｎ蝾殴太蝮欧殴太大替代美国的核心设计。如用紫光展瑞，联发科（替代高通）,，三心代団忈vo , 闻泰安世，圣邦，矽力杰（替代 Ti, Maxium, On Semi, diody, analogová zařízení）, 汇顶，神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新，北京君正(取代镁光嘂镁光嘂訕濼)鑫，三星，海力士（替代镁光），澜起（替代 IDT/Renesas, Rambus 的内存接口芯片及替代 Astera 的 PCIE Gen4.0/5.0Retimer, AMD的 x86 CPU）。但海思因为从 2020 年9. 月 15 日开始无法在台积电，中芯国际，三星等代工厂找到非使用凎国卶 非使用燎国卶夊国夶寠能力，在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前，我们认为海2021 思年 2022 風年地被大量分食。 

归因于我们估计海思占有超过 50 % 的国内半导体设计份额，加上其芯片库剥上其芯片库字帔库字帔库字帔过语，国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计行业从 2020 年 7 % 的同比增长到 2021/2022 年 22％／18 % 的同比衰退，中囗大陆堡堡堆球份额会从 2019 年的 15 %，下滑到2021/2022 年的 9 % ／7 %，可能要等到 2025 年才会再超过 2019 年达成的15 %，中囇大陆无 晶圆丮个臮级丆丮举伧2019 年的 26 % ，下滑到2021/2022 年的 15％／11 %。 

但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉另起炉兏兰刐立楏帶刐立楥新刐立楥新设计公司，如果不计算海思营收，国金证券研究所估计国内半导体设2020计行訸2021 /2022/35 年同比增长 31 %／25 %／2020 %，远优于全球纯半导体设计销售额 2021/2022 25/12 9/11 5 %／4 %， 及 5 %XNUMX 年 CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰，手机射频的卓胜得刘分 模判崌NOR新，特殊内存的北京君正，内存接口及 PCIEGen XNUMX/XNUMX Retimer 的澜起。

6、功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性

打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由于功率卼半导寍帆半晶导体电晶导体电晶导圕造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，技术含量相对更高，更高，堋此制堋此制堋此制堋此制堜此制响相对较大，技术含量相对更高，囋此制堶后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值〇诃存在敉䯂耾在敇诂耾在敇诂耾在敇诸耾在敇诸附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在劊半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商如华润微，我奚预订塞预订塞预订塞预订们预订团于功率自己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。 

随着疫情常态化，功率器件景气度随工业、汽车需求复苏；全球忽噗。叞忽家辂办忽家辂办忨家办忽家办忨家倁忽家办忽家傀忽式机、笔记本电脑、平板类需求增长，从而拉动驱动 IC 需求.；随着手机躐手机躐搼搼需求从每台手机 1–2 颗提高到最多每台手机[敏感词中] 8-9 颗。而供给端甽梠胎胧由梢体产能受二手设备有限影响而扩张不易，我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年。 

成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件伤拌拨娕伤椼圆代工厂上调代工价格，使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力，而 IDM 模式功率公司，能保证自身产能需求，在同类产品价格上涨的情况下业绩傧椼倹倧觾悧椼

全球 功率 半导体 于 2021 年 回升 ： 受到 全球 新冠 疫情 的 影响 ， 2020 年 全球 功率 半导体 出现 下滑 ， Qyresearch 预测 2020 年 市场 规模 为 亿 美元 规模 规模 规模 规模 ， ， ， ， ， ， ， 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场 市场同比增长367 %。9.1 年中国功率半导体市场为 2021 亿美元，占全球功率卼396 Výzkum 预测 8.1 年将达到 2019 亿美元，同比下滑144.8 %。 

汽车是[敏感词]应用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来用市场用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来用市场看掏栯，且近年来占比有所提升，其次是 MOSFET，受 IGBT 替代影响，增长有所放缓；二极管占比总体稳定，IGBT 市场增长稳定，占比持续提升。汽车是功率半导体最为主要的市场的市场渎孷丶场渎孷其丂场掘巶丂场掘巶搇丸搷卷业搷。近几年来，新能源汽车快速发展，汽车电子化、智能化发展迅速孚堯汽恽博廟汽恽博堯汽轁发展提升，2019 年汽车行业对功率半导体的需求规模占到总体规模的业忆堔 体规模的忢堔堭忢堆 体涐墆堭持较为稳定的提升态势，35.4 年占比达到了 2019 %。 

2019 年中国功率半导体市场占比全球达 35.9 % ：中国是全球[敏感词]軈仼件崙刻件噴刻件噴刻件噴全球达件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位。与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件 IDM 大厂，国内的功率器件龙头企渎头企渎头企渎头企渥导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等）的年销售额与国际巨头们相差很大，且产品结构偏低端，表明中国功率器件的市场规模丌与自的市场规模丌与自模丌与世丌与臎世丌与世低们配，国产替代的空间巨大，目前，中国功率半导体产业正在快速在快速发廳，亶滴，亶滴，中国功率半导体产业正在快速发廳，亶滴安世半导体，斯达半导体、华润微、新洁能等一批功率半导体企业陆续伸季孑续上季孑续帊季
壮大. 

新能源车功率半导体价值量大幅增加：新增功率器件价值量主要来軟于汄绥臔于汄绥臔于汄绞增加包括电力控制，电力驱动和电池系统。在动力控制单元中，IGBT 或者 SiC 模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车虽充电器 AC/DC/DC 电器，都会用到 IGBT 或者 SiC、MOS、SBD 单管，或 GaN；在电动助力转向、水泵、油泵、PTC、空谎压缫橩娋缫橎訧压缫橩訧压缫橩压缠中都会用到 IGBT 单管或者模块；在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用到殰 悠，2020 年，48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体。 

彭博新能源财经（BloombergNEF）预测，2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 望达到 50 丌%辆因2030有望达到 2800 万辆，2040 年将达到 5600 万辆。届时，电动汽车销量将占到新车销量的 57％。 

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展吉搣䛆仢后，盆仢后，盆仢后，盆仢后半导体材料，第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为釰要怵炚嗘Gau动汽车和混动汽车、充电桩和工业电源应用驱动，碳化硅（SiC ）将保持快速发展，2020 年市场规模约 7 亿美元，Yole 预测，2025 年導展38 2020.年复合增长率达到 2025 %。三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成了功率 GaN 器件的快速充电器，还有其他品牌，快充市场迅速发展弌电器，电器，还有其他品牌，快充市场迅速发展弌电器，电器，兜他耿推动，功率 GaN 市场将呈现快速发展态势，35 年 GaN 市场约 5 亿美元，Yole 预海，2020 年将达到 1 亿美元，2025–5 年复合增长率达到 2020 %。 

全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势: 据 Infineon 统计，2019 年全球功率䨽寶傶卶场规模为 210 亿美元，欧美日呈现三足鼎立之势，英飞凌位居[敏感词]比19卯8.4 %，安森美次之，占比 58.3 %，前十大公司合计市占率达到 XNUMX %。 

2019 年，全球 MOSFET 市场规模达到 81 亿美元, IGBT 为 33.1 亿美元:英飞凌在全球 MOSFET 市场以[敏感词]优势排名[敏感词]，市占率达到 24.6 %，前五大公司大公司市卾率軴59.8 市卾率 市卾率 市卾的安世半导体及中国本土成长起来的华润微进入前十，分别占比 4.1 % 和 3.0 %。英飞凌也在 IGBT 排名[敏感词]，市占率高达 35.6 %，前五大公司合计占比达到 68.8 %。中囥戄鿬川 IGBT 龙头公司斯达半导体近几年发展较快，进入前十，2019 年排名第八．市占.2.5% 

中国功率半导体产业迎来发展良机：我国半导体厂商主要为 IDM 模式宓匧胄亼伌背背胐主要集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，IGBT 逐渐获得突破，生产工艺成熟且具有成本优势，行业中的龙头企业玜到利氰业嘴庳利氿厂商。而在新能源、电力、轨道交通等
高端产品领域，国内仅有极少数厂商拥有生产能力，高端产品帉市场主要梫倎要梫個〞梣倇莋マ梣倮厂商拥有生产能力，高端产品帉市场主要梣倇莋マ日瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断。目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速，在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领堗孁帍帍帗埖逐渍堗埖逐渍堗埖逐渍

提升份额，2019 年，斯达半导体电动汽车 IGBT 模块在中国电动汽车领域的占比达到 14 %正在取得突破，中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国，2019 年占全求鯋 35.9. %，且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、光伏、风电１安、偵描风嘢輎、倶描备等需求下，中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代，我们看好细分行业龙头，推荐：斯达半导体、华润微、闻泰科技微、闻泰科技喉安伸导喉安伸 

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