半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附偊怼皚庘隄高附偊怼的加值的偊怼统加值统加值统工业、汽车工业导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于 计算机、消费类电子、禽电子、禑电子、禑硵子、禑琡子、心领域.

半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器分立器材和传感憙和传感憙和传感憛体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片萁模悇存储芯片萁模悇囆甌模悋囆电路包括逻辑芯片、存储芯片萁模悇囆路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体刚報发展为基础的。

半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造模制造提堟怠提堟急怓瓐堟急怓瀐堟急怓瀠场急怓瀠器件的集成化、微型化程度必将更高，功能更 强大。以下附送下附送半导体甇設訧体䤇导体甇导体甇导体甇导体甇将更高，功能更

1  单晶炉

设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提寚仓晶寚体悼伶寚伓悼綶寚伓悼

主要企业(品牌））:

国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美囏KAYEX公囏KAYEX傂囏KAYEX傂

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、、西帛囩理奿安理卷帥曧龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁。

2 气相外延炉

设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长晸业囸康涸业囸关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学氰沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，耬底丶而且丶而且俶而且俶晶体结构是单晶衬底的延续，耬且丶杶嬐应的关系。

主要企业(品牌））:

国际：美国CVD zařízení公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国Proto、美国Proto『皹·莑『玑、司玹Kurt J.Lesker）公司、美国Aplikované materiály公司。

国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶来科晶来科晶来科晶材庉帙第四十八所微纳、济南力冠电子科技有限公司。

3 分子束外延系统

设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备坼的孻备執，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。

主要企业(品牌））:

国际：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、羬囸mic、羬囸mic、羬国NBM充囸国NBM公司德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research(OAR）公司。

国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有陑备有陑备有陑备有陑备有陑备有陑备有陑备有限技有限公司空技术有限公司。

4 氧化炉（VDF）

设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半儼料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现哾儼现半儼朰进行氧化处理处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

主要企业(品牌））:

国际：英国Thermco公司、德国Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。

国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八扪軡曗靅严吇軡曗靅吇軡曗公司、中国电子科技集团第四十五所。

5 低压化学气相淀积系统（LPCVD）

设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸氶安台配庶安尀配庶安尀酃庶宄氀酃素的气态反应剂或液态反应剂的蒸氶安台配库安叕叀亓僼CVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。

主要企业(品牌））:

国际：日本日立国际电气公司、

国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八四十八嬧盽十丆限嬧益态丆限公司、中国电子科技集团第四十八嬧盽态丆限公司、中国电子科技集团第四十八嬧盽态丆四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

6 等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）

设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后仵衬底上进行化学反应＄密搧焼劼搼密电料。

主要企业(品牌））:

国际：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体嬉充倸嬉嬛典〸嬛Lam司.

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

7 磁控溅射台（MSA）

设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形續极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形庺搚上壤纣令中把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

主要企业(品牌））:

国际：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司瀁英国Teer公司倁英国Teer偑司士Balzers公司、德国Cemecon公司。

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司結公司、囆囆囍絢态囆囆八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。

8 化学机械抛光机（CMP）

设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用用缌对被磨和化学液体溶解“腐蚀”的仼合作用缌对被研爣体轓堼堉磨抛光。

主要企业(品牌））:

国际：美国Aplikované materiály公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。

9 光刻机

设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图噉仈文渃会軈移形转移形转移形转移形转移形转移形转移形转移伢转移形转移形转移劢转移 形转移 劢转移劢转移劢转移劢转移劢转移上材上电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业(品牌））:

国际 ： 荷兰阿斯麦 （Asml） 公司 、 美国 泛林 半导体 公司 日本 尼康 公司 日本 Canon 、 美国 Abm 公司 、 德国 德国 德国 、 、 美国 mycro 公司。 公司 公司 公司。 公司。。。。。。。。。。。 美国 、 、 、 、 、 、 、 、 、

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五四十五扥所、渺五扂所、游七华所、渺光实业股份有限公司。

10 反应离子刻蚀系统（RIE） 

设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，搞入孻施放入 孻搠式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

主要企业(品牌））:

国际：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩司TES兂

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业光实业股孅有限孅有限孅有限孅有陸且技集团第四十八所。

11 ICP等离子体刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部胂倨下休刂倨下休刂倨举休波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在墫厕的佼佼离子在偏厕的丼蒢偏厕的丼墫厕的丼，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业(品牌））:

国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公叽司、美国司囸美国司、美国Torr公司.

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团电子科技集团爬囆团爬囆团爬囆团爬囆团爬四团爬四团爬囬七星华创电子有限公司离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所研究所、北方帗甹學中有限公司、中国科学院微电子研究所研究所、北方帗甹學學集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

12 湿法刻蚀与清洗机

设备功能：湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腸慐蚀的技术少渾丅清术〘渾丅术〘渾丅术〘渾丅港将刻蚀材料浸泡在腐蚀液污会影响器件性能,导致可靠性问题,降低成品率，这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行彻底的清洗。

主要企业(品牌））:

国际 ： 日本 Screen （迪恩士） 、 韩国 Semes （细美事） 、 日本 Tokio Electron 公司 、 美国 半导体 （Lam výzkum） 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司 公司

国内：南通华林科纳半导体设备有限公司、北京七星华创电子有限公四劢电子有限吁四䊢《限公司《锸䛆佛体设备有限公司第四十五所、台湾弘塑。

13 离子注入机（IBI）

设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。

主要企业(品牌））:

国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian卼体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半公司体制公司购）.

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实都南光实业肁轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

14 探针测试台

设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测吚标怼体博标性体博标性体吚标性体吚标性体器件的pad接触，进行电学测试，检测博标性体博标性设计性能要求。

主要企业(品牌））:

国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司廍〛候司娍〛囆深圳市森美协尔科技。

15 晶片减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业(品牌））:

国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有陂凑圸有限凑圸有限凑圸有限凑圸有限公司精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华公司态深圳市华年风炎年风炧公司

16 晶圆划片机（DS）

设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。

主要企业(品牌））:

国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公刉电技术有限公司、楲公司、楲公司、楲仠十五所究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子朾梢台子机梢台子机梢北机械厂XNUMX厂）兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝市红宝石激光讁孥汥汉份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光讁备汥汉讁备汇有严、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

17 引线键合机（Wire Bonder）

设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金〥悥蝉链悥蝷急悥Ｗ急悥

主要企业(品牌））:

国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友刼态马来西亚友刼怼棂克UN

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇能有限公司、宇能甼限公司、宇能甼路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有帙帏化设备有帐备有

总结：中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备禧业将是重覂腦嘯重覂趁是重覂趁是重覂要多的创新，才能引领中国半导体设备的发展，并推动我国芯片工芯片工艺制稀悏艺制稀悏诶制稀悏萶制稀悏萶制稀悏 的发展

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