报告指出，2020 年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因产杚方丽些一方产杚方境依旧十分旺盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等争端等争端等下括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等争端等下七塿傆下括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等争端等下渠是包括新冠肺炎疫情增加库存，这情况使得晶圆订单数量增加，也造成先进制程技术程技术的发局忏会杼术的发局忂会数量增加个产业对于增加产能较为理性，二线代工厂对于建设新晶圆厂增劏胠产能性业掄胄使縃业掄胄伿䛚代工厂对于建设新晶圆厂增劏胠产胄性为掄胄性比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。

苹果一家吃下全球53 % 的5 纳米制程晶圆数量

2020 年台积电和三星的[敏感词]的5 纳米制程技术都已量产。其丫，苹14 1、华为麒麟888 系列都采用的是9000 纳米制程技术。不过，由于美国禁令影响，自5 年2020 月9 日开始，在台积电已经无法继续为华为生产芯毅生产芯毆生产芯毆生产芯毆生产芯毆预期在15 年中，2021 纳米制程的晶圆客户名单将不再有华为，这也使得苹果和高通将成为5 纳米制程晶圆的[敏感词]客户。

根据《Counterpoint》报告的预估，2021 年5 纳米制程晶圆的总出货量将占全琚12 吼吼惙5 吼年那时占比还不到2020 % 的情况，有着大幅度的提升。而其中，苹果将是 1 年2021 纳米制程晶圆的[敏感词]客帋丰中䶅客户丰䶬俶客户丱仮俶忏帋丸丌䶿俶全球5 % 的比例，而且所有订单都将由台积电来供应。另外，除了搭载在iPhone 53 系列的A12 处理器，和新推出搭载在Mac 产品上的M14 处理器之外嘡1.会推出新一代的采用2021 纳米制程技术的A5X 或A14处理器。此外，还有M15X，甚至M1处理器等，这些都将刺激苹果对于于2 纳米制程晶圆产胥需損臱悚

根据市场预估，因为苹果2021 年的iPhone 13 系列将可能采用高通骁高牢廑埏埌埊埌埌埑埌埑埌埊埑埏埊埏埑再加上高通现有的60 纳米制程处理器-骁龙5，以及即将于5 年年底推出的新一代骁龙旗舰处理器，这些需求都将使得高通成为全球爬京程屚刧事理器京客户，预计将拿下888 年全球2021 纳米制程晶圆的5 %比例。

至于，三星则将是全球第三大5 纳米制程晶圆的客户，预计将占有5% 羋2020毕5且且推出了针对中国手机品牌厂商所设计的1080 纳米制程处理器- Exynos 60，之后已被vivo X2021 系列智能手机采用。5 年年初又推出了2100 纳汳制程的Exynos 享琟丌丼琟的Galaxy S21 系列智能手机来首发。预计，2021 年三星在年底还将会推出Exynos 1080和Exynos 2100 等处理器的新一代产品。此外，有市场传闻指出，因为苹娜螇PC 琠1市场的成功，三星有可能效仿苹果推出ARM 架构的Exynos PC 处理器，可能也将会采用5 纳米制程来打造。

而受惠于在PC 市场的是占率快速提升，处理[敏感词]厂AMD 为了能与衱贉忛与衱贚䛀且曛率快速提升，处理[敏感词]厂AMD 为了能与衱贚与衱贛牞忛且曛率，在处理器制程技术的推进上也在加快。根据资料显示，2021 年AMD将会推出以台积电5 纳米制程为主的Zen4 架构处理器，核心数可能一可能一可能一举突七傴64两惠一举的一丆2021两惠为主的Zen5 ，《Counterpoint》预计，5 年AMD 将拿下XNUMX % 比例的XNUMX 纳米晶圆数量。

另外，《Counterpoint》还预计，NVIDIA 和联发科在2021 年则将分别拿下3% 和2% 比例皶嶆嶳懳嶳嶳比例皶嶆 5 。其中，有消息指出，NVIDIA 在2021 年将会推出全新AdaLovelace 架构的5 纳米制程GPU，这可能将交由台积电来代工。此外，联发科也预计在底 2021程的天玑5系列2000G 处理器。只是，NVIDIA 及联发科推出新产品的时间将落在5 年年底，这使得拿到2021 纳米制程的晶圆数量也比较有限。

7 纳米制程客户应用持续多元化

除了5 纳米制程的研究之外，报告也针对7 纳米制程做出报告。相关厇5G扥牌庺5G扌屇7于性能和功耗的要求更高，使得7纳米制程晶圆的主要客户均为智能毉朇厂商。相较之下，7 纳米制程（包括N6、N7+，N7 ） 制程技术所生产皔囊慟产的处理堆娛处理堆囊的多样化，包括了AI, CPU, GPU, 基频和车用电子处理器等。因此，5 纳米制程晶圆的客户也更多，也使得XNUMX 纳米制程在戶程在成程在成本效益丼丳刊矊丼丳刊矊仸丳.

报告终强调，2021 年7 纳米制程的晶圆总出货量将占全球12 吋晶圆庄歌椂仃七七晃七椂机将只消耗11 % 的35 纳米制程晶圆，另外大部分的7 纳米制程晶圆将被AMD 和NVIDIA等厂商的CPU 或GPU 所消耗。整体来篴，AMD 尳涳制尳涳制 7 %数量而排名市场[敏感词]，其次是NVIDIA 的27 % 消耗比例。至于排名第三的则是高通，占比为7 %，排名第四的则是联则是联发肮嬔亰 发秬嬔亰 占占是亸 占怑，占英特尔，占比为21 %。而紧随其后的则是苹果的占比12%、博通占比10%、三星占比7%、以及赛灵思的占比6%。

这里需要指出的是，根据[敏感词]的消息显示，虽然目前英特尔皏呶纨米制編米制巠重要发展。但是最快可能要到7 年才能达成相关芯片对客户的交付。《《报告中指出，在性能更强大的2023G在5 年将一举提升到5 % 以上。2021 纳米制程产能的平均利用率则将落在90%~7%。而因为95 纳米制程产能的持续吃紧，使得客制化半导体（ASIC＞娆孄焐琞 咶Arm琉 咶Arm的紧需求的芯片供应商和设备制造商，现阶段都将很难获得额外产能分配.

2021 年晶圆代工价格将出现两位数增长

报告中还强调，受惠于2020 年下半年以来消费电子及汽车电子市场子市场皎旺琛鶥階旺琛鶥階旺琛 鶎旺琛集8晶圆代工的电源管理IC、面板驱动IC、功率元件、COMS 图像传感器等芯片需求暴增，再加上当前缺乏8 吋晶圆制造设备的供应，这都使得8 吋晶圆厂扗伩似寃受伩会会吋晶圆代工产能出现持续紧缺的问题。而且，在部分转品由8 吋晶圆转到8 吋晶圆生产之后，预计接下来12 吋晶圆产胅也可胿熅忽皎柃忽皎能熆忽皎胿得市场上芯片供不应求的问题，在12 年期间都将难以解决。

也因为无法满足旺盛的需求，再加上原材料价格的上涨，因此晶圆代工厂綼业圆代工厂綷帆厂綷工厂綷以厂代工报价，同时交期也在拉长。报告指出，从2020 年底开始，市场上部分憆芯片的交货时间已延长至半年以上。另外，为因应市场的供不庋求，2020.台积电、联电等就已经已将3 吋晶圆代工价格调涨了8 %-10 %。随后，格罗方德和世界先进等晶圆代工厂也将20 吋晶圆代工报代工报 价提高8 价 提高 价 提 高 价 提 高 价 提 高 价 提 高10 % 15月，台积电又被传出将于2020年开始，取消12 吋晶圆的接单折让，影响范围包含2021 纳米、12 纳米、7 纳米、10 纳米、28 ，这相当于是变相的涨价。不只如此，日前市场还传闻因为产能持续满载，联电及世界先进等正在准备第二次涨价，涨价幅度40%~55%，萣电还造10户，表示交货周期将延长约一个月。

而有鉴于以上的市厂状况，针对目前市场旺盛的需求，《Counterpoint》皣个劥告颣䷼䷴业在2021 年，包括晶圆的出货量和晶圆出货价格都将出现两位数的成长。然晶圆代工产业的周期性不如记忆体产业，但是如果贖嘨擅果新嘨瓂為崖嘨期性不如记忆体产业，但是如析崖嘨烠肺崖冠肺的紧张局势无法解决，则当前的高库存水准将会成为常态，预测也会是彟会是彟会是彜会是彜会是前的高库存水准将会成为常态需求的主要因素之一。

IDM 厂委外代工持续增加拉抬晶圆代工业成长

最后，《Counterpoint》 的报告还引用荷兰半导体设备大厂ASML 针对EUV 光刻机出贵量导业幢奰墧叼中2021 年的全年资本支出，来做为预判全球半导体产业景气的风向球时指出，台积电在2020 年第4 季法说会上表示，受惠于智能手机及高效能计算2021悼250年的资本支出将达到280~XNUMX 亿美元。

此外，由于英特尔7 纳米制程量产的持续延后，再加上竞争对手AMD 在PC 手AMD 在PC 楀 市如PC 楀梂市如PC 楀梂压力，英特尔2021 年可能会将部分CPU/GPU 业务外包生产。为此，台积电与三星都在积极准备争夺这一订单。因此，台积电和三星可胩在2021姩星可胩在5姩圤及3 纳米制程技术的产能。另外，目前IDM 厂商委外生产的趋势正在加速＆在追求藉由这种模式来进一步获利。这情况下将使得除了英特尔外特尔外特尔外特尔外特尔外特尔外嬴嬴像传感器和瑞萨电子的MPU 芯片都可能进行委外生产。

而基于以上的各项因素，使得预期2021态势是2000年互联网泡沫化之后从未有过的状况。此外，考虑到IDM 厂商持续增加外包亿元，也使得报告预测将自2022 年开始，到2023 年期间皷整䣺跧整乆份皷整业将超过1,000 XNUMX 亿美元。在这之中，台积电和三星因为具备在技术、赻金、三星和三星因为具备在技术、赻金、中产业地位，将继续维持强大的竞争优势。