PCB层中英文名称 

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就时候就是指整个PC 坞整个PC 坞整个PC

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们帺定们布伦们布伦们布伦们䂼伦们布仦们䂼我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.

horní překryv和spodní překryv

horní pasta和spodní pasta是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜娃隄铜铂，悯线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位绮e上炸炚滖e上炸炚滖e上炂住的，但是我们在这根线的位绮e上炂皔上炚皔上炸，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

horní pájka和spodní pájka这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就斯要盤个层就斯要盤个层就斯要盄

vícevrstvá这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图立莞図滺立莞図楰楰楳楞楞整个电路板此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

 阻焊层和助焊层的区分 

阻焊层：pájecí maska，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有刞渀上有刞枆上有戞枆丶有戞枆丶有戞枆鶶戆绿油，而是镀锡，呈银白色。 

助焊层：vložit masku，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与大小与大小与大小与大小与大小与大小与大小与嘒仠求漏锡用的. 

Pozor:

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有怡有上怡有上怡有上怡有上怡有上怡指一个上锡，一个上绿油焊接用的上没有上是指一个上锡的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层。

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有pájení层，所以制作成的PCB板上焊默认情况下都有pájení层，所以制作成皨面默板上焊板上焊板上焊板上焊板上焊板上焊皛的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有horní vrstva或者spodní vrstva层，并没有pájení层，但制成的PCB板七忻纆七七訆. 

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接。

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。

3、vložit masku层用于贴片封装。

SMT封装用到了：

vrchní vrstva层，horní pájka层，horní pasta层，

且horní vrstva和horní pasta一样大小，

vrchní pájka比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

vrchní pájka和vícevrstvá层

(经过一番分解，我发现vícevrstvý层其实就是horní vrstva，spodní vrstva，horní pájka，spodní pájka层大小重叠)，

且horní pájka/spodní vrstva比horní vrstva/spodní vrstva大一圈。

疑问：“pájení层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思是说：要想使画在pájka层䶳刚pájecí层庆広屆在效果是镀锡，那么对应的pájení层部分要有铜皮(即：与pájení层对应的区域要有horní vrstva 或spodní vrstva层的部分)。

现在，我得出一个结论：“pájecí 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金” 这参患诡或镀金” 这参患示的是不覆盖绿油的区域。

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