70种半导体封装形式总结！

čas vydání:2022-03-16Zdroj autora:SlkorProcházet:2970

1、BGA (kulové mřížkové pole)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列梽圏制佹廏制佹廇稸替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的裹慅参尣壁笅䰣壁笧尣壁笧尣壁笧尣壁笧尣壁眬做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的ェQ 怸湄 304 FP40 FP BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美寺有縪店国有电话等设备中被采用，今后在美寺有中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5 mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观棘查尨朰查尨樍查娰樸查有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接叽以看是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的的密封的的密封的的密封的的密封的密封的密封的密封的的密封的的的封方法密封的封装称为 GPAC (见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP (čtyřnásobný plochý balíček s nárazníkem)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个个冓岛讞緸佮祪角讁緷佮祪岒讁在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635 mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA (pole mřížky kolíků tupého kloubu)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4, C - (keramika)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中实际中经常使用的肮用的肰

5, Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器er)等理器er 等理器er用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54 mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻)璃焚数从璃即玀)怂焏数从璃即玀)怂焏数从

6, Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电扑LSI 电扑 LSI于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mmね0.5mm、0.4mm、32mm多种规格。引脚数从368 到XNUMX。

7、CLCC (keramický olovnatý nosič čipů)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个市帗帗墢侧面墈侧靼墢侧面墢侧面墢侧面墢侧面墢侧面墢贴装型封装之一有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8, COB (čip na desce)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线上印刷线丷会刷线丷会刷线丷会的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝吮方泎吮方泎吮方泎吮方泎吮方泎吮玹并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术－度TA术－儦TA术，但心诃带TA术，但心膃和倒片焊技术。

9、DFP (dvojitý plochý balíček)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上丂

10, DIC (duální in-line keramické balení)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。

11, DIL (duální in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP (duální in-line balíček)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有卶綑料有卶綑料有塓料有塓シ有姡斷有大塷朷是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54 mm，引脚数从6 到64。封装宽度通帊mm㺮彉儚帊庮彉帊溮15.2渂. mm 和7.52 mm 的封装分别称为 hubený DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用䂂绎玃玆用䂂绎玃用不加区分， IP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO (dvojitý malý výtok)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP (balíček se dvěma páskami)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两亿的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5 mm 厚的存储噢存储噣董莶季脤。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP.

15、DIP (balíček nosiče se dvěma páskami)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP (plochý balíček)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分卨导佤升玂孶鐇厂导体半导体半导体半导佤升厂导佤升厂导佤吇帀

17, flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸炞，然层层，然炞，然炞，然的刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胇系LSI 吉伌丌仸吼伌会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP (čtyřnásobný plochý balíček s jemným roztečem)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65 mm 的QFP(见QFP) 。部分导导分导家騂厰〤騂騔

19、CPAC (globální nosič pole padů)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20, CQFP (balíček quad fiat s ochranným kroužkem)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掻囲傏孢寢蔽，梢寢蔽，梢寢囂把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。帰mm 蜷中夼港蜷坚夸0.5 左右.

21、H-(s chladičem)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pinové mřížkové pole (typ povrchové montáže)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装列引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有只有卞有劏毼劏帋诔捞劣丯诔揼为称为碰焊 PGA所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型$数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC (nosič čipu s vývodem J)

P名称.

24、LCC (bezolovnatý nosič čipu)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表非无引脚的表非无引脚的表非无引脚的表非责表非责装傁和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN) .

25、LGA (pozemní mřížkové pole)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配旟[敏怏寧藶[敏性诧莍]怏有阵列状态坦电极触点的封装。装配旟华已实用的有227 触点 (1.27 mm 中心距)和447 触点 (2.54 mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比広偾崣宣容的较偾崣室诔躃偾入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计剹.

26、LOC (olovo na čipu)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芃片上方的一翧的一翧的一翧的一翧的一翧的一翧的一附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布羽忢询的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP (nízkoprofilový quad plochý balíček)

薄型QFP。指封装本体厚度为 1.4 mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据墶宰Q栚怤墶宰Q斚的怤制宰FP槠名称.

28, L - QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～煸煣煚ゕ愣孽觚耕愣奣觚耕愣奣觚耕愣倥框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W8的功玕庆儂现巼巼庆儚 3中心距)和208 引脚 (0.5 mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于160 年0.65 月开始投入批量生产。

29、MCM (multičipový modul)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装〮上封装。栝杙忹装。栏栆MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较罎。MCM 悚动嘢嘯掚嘯C 昢是明布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM訖L〆识朔高于MCM芍L〆形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、 Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是[敏感词]的，但成本也高。

30、MFP (mini plochý balíček)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的倂

31、MQFP (metrický quad plochý balíček)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一秓分类。指底脽坚中心为0.65mm～3.8mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD (kovová čtyřka)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用用粘合剂塨將䶬用用粘合剂密將个剂密将䶿〶剂密将䶿可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP (mini čtvercový balíček)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的。

34、OPMAC (přes lisovaný nosič pole padů)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的吁称(蚄吁称)

35, P - (plast)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC (nosič pole padů)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37, PCLP (bezolovnatý balíček desky s plošnými spoji)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名皜孀.0.55FN名称。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名皸孀. mm 和0.4 mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF (plastové ploché balení)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA (pole s kolíkovou mřížkou)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列状排列庇排列嬇劸排列嬂封装朇多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为常为常为 2.54 mm 刦64 脎，447脎倂 64 脎了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。 Cena (见表面贴装型PGA)。

40, prasátko

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP 、 QFP 、 Qfn 相似。开发带有微机的设用用评价程序确认操作。例如将将敏感词] 插座调试调试调试。。。。。。。。。。。。。词词词词。设设设设设设设设设设设这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

41、PLCC (plastový olovnatý nosič čipů)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧靼个侧靼个侧靼个侧靼个侧靼墕凁塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心跢軎倂1.27 尼中心距軎倂J引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别的区别仅在于娡者瓙甎娡者瓙甎娡者甎娖者甼。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此Ｗ为此，日为搢Ｗ为此，日搢墔已以搢巢18 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC (plastový nosič čipů bez uchycení) (plastový olovnatý nosič čipů)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部塮刕LSI 妼訂刺LSI 妼厂刕LSI 忸厂娂LSI 忸厂料LCC封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH (čtyřnásobný plochý vysoký balíček)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂倎傚圭裂倎傓姁作体姈Q佬体姈Q佬体姈Q佬体部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI (quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面吼个侧面吧縑帪侧面吧为MSP (见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为觹䶽所为觹䶽忿娡拟 IC 翿忼姑叆忿忼卟IC 积小于QFP封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27 mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ (čtyřnásobný plochý J-vedení balíček)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面吂凈下梢引凈丌寸渢引凈丌孇本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27 mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于牮机、门送PRAM 。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 帊有及带有EP 帊的封装引脚数从32 至84。

46、QFN (čtyřnásobný plochý bezolovnatý balíček)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本甼孷本甼孷本甼孷本甼孷的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力榨Ｅ楰力时Ｅ楰力时Ｅ楰厛时Ｅ楰印刷基板与封装之间产生应力榨Ｅ楰力时Ｅ楌導时得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14到 100 左右。材料有陶瓷和两种。当有 LCC 标记基本上都是陶瓷电极触点中心距距距距距距距距距距距距距。距距距距距距距距距触点触点中心中心触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点触点

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中.1.27mm心蝘中0.65 mm 和0.5 mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、 P－LCC 等.

47、QFP (čtyřnásobný plochý balíček)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼翼、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP皮塑料QFP 是最夼皼。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm多种规格。0.3 mm 中心距规格中最多引脚数为0.65.

日本将引脚中心距小于0.65 mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工忽Q蚛电子机械工业会愼䠢蚖重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP (2.0 mm～3.6 mm 厚)、LQFP (1.4 mm 厚)和TQFP (1.0 mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型的孚孚中心距为心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于

0.65 mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进皛QFP 妆防止引脚变形，现已出现了几种改进皛QFP 如进皁QFP角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形翤囏丷行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最夷348 最问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP) (jemná výška QFP)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引焚中引焚中心距mm电子机械工业会标准所规定的名称。指引焚中心距mm电子机械工业会标准所规定的名称。指引焚學.于0.55 mm 的QFP (见QFP)。

49、QIC (čtyřnásobný in-line keramický balíček)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP (čtyřnásobný in-line plastový balíček)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP (balíček nosiče se čtyřmi páskami)

TCP术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP (balíček nosiče se čtyřmi páskami)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的电弢的电子机械工业会于XNUMX TCP).

53、QUIL (quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP (čtyřnásobný in-line balíček)

四列引脚直插式封装。引脚从封装从封装两个侧面引出，每隔一根交错心倲囐孕愛傚孈距1.27 mm，当[敏感词]印刷基板时，[敏感词]中心距就变成2.5 mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一煣炣謔唜一司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (smršťovací duální in-line balíček)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778 mm)小于DIP)＼(2.54.

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两

56、SH-DIP (smršťovací duální in-line balíček)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL (jeden in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM (jeden in-line paměťový modul)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器绚贮器绚仏怸悏]撏怸游座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54 mm 的30 电极和中心距为1.27 mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆叅及D4个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40 ％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP (jeden in-line balíček)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配嗶忰專配嗶忰忰配到忰呈侧立状。引脚中心距通常为2.54 mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP㧰为SIP。也有的把形状与ZIP