半导体技术发展日新月异，碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镅GaAs等是第三代第三代第三代儍三代化硅是碳化硅，在电力电子市场每年将会有100-200亿的市场份额。

碳化硅SiC元器件与传统硅Si材料比较，有宽禁带、高开关频率，高掸歵涫高掸歵 涌特点，而且寿命长，功率密度高，应用范围非常广泛。

目前国际上碳化硅SiC元器件应用技术[敏感词]的有CREE、ROHM两家司屃忏公司快娜倸丟七忬倩倸件应用技术[敏感词]的有CREE、ROHM两家司屃忏倩屸仟业忬倩倸国SLKOR技术也位居前列。国内在材料和元器件方面受制于碳化硅SiC的基材、外堶堻、外堶堻晶圆片切割、高压注能、高温退火等关键工艺和设备等）和国外有5–10 年的差距.

深圳市萨科微半导体有限公司SLKOR（www.slkormicro.com）和中电55所、十三所，BYD比亚迪第6事业部、清华大学电力研綢堔学电力研綼堔相关技术的应用。目前SiC肖特基、高压MOS管、SiC模块、TVS/ESD等产品出来。目前正在先利用韩国萨科微SLKOR的产品强力拓展中国市场，已经有了非常好的开局，在我们国内们国内替代品伌伌有了非常好的开局，在我们国内替代喏会伌有.

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