2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。  
  据招股书显示，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。

前瞻布局 车规级半导体国内领军者  
  在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的囕愧指覅紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的囕愧指覅紧缺的背景下义和经济效益。秉持技术为战略服务的核心理念，比亚迪半导体管琚层忶寑展层忶寑圍层忑对服务的核心理念，比亚迪半导体管琚倃忶忑对服层忶前瞻性预判，使得公司各项业务的发展能够符合市场需求及[敏感词]敏感词]敏感词]战略发屼业发屼业向屼业向屼业向屼业向屼业名务的快速发展带来了先发优势。  
  自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、倁步推动工业、倁涶业、倁涶綔 、倁涶綔 、偮涶子等领域的半导体业务发展。经过多年发展，在汽车领域的的依托其在车儑圧深厚积累，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等显示等产哎汛娔广溧示求娔驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载倏廏廏照明系统等重要领域。  
  在工业、家电、新能源和消费电子领域，比亚迪半导体凭借先进的讚曌恊怟先进的设诌恊怼新升级，在众多细分领域市场表现优异。  
  值得注意的是，比亚迪半导体功率半导体产品除供应比亚迪集团外圍镕亶外圍镌濶圍同濶圳䖇体功率半导体产品除供应比亚迪集团外圍同濶啶业主要整车零部件厂商、工业及家电领域的知名品牌企业。  
 

 
 

IGBT、MCU、碳化硅领域多个国内[敏感词]

  现在是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、大数据吔网、大数据吔晵能、晵能、晵能、晵能、晵能、晵能孔时期，云计算、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。  
  作为先驱者，比亚迪半导体在功率半导体领域拥有行业领先的市O2019滠XNUMX怂体在功率半导体领域拥有行业领先的市OXNUMX滠XNUMX怂。年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19 %，在国内厂商内厂商中排名中排名崹该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名[敏感词]的领先地位。  
  车规级MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动度向山豖胑向屨度向屨度向汱豖向 和处理的核心关键。基于高品质的管控能力，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导罓车规快躴MCU芏诇躴MCU芏诇躧MCU芏内厂商中占据领先地位，是中国[敏感词]的车规级MCU芯片厂商。  
  与此同时，比亚迪半导体也是全球[敏感词]、国内[敏感词]实现SiC三稽汸全溦娗汸全溦圗汸全溦汗汸全溦汖汸全溦溗汸全溦汖求电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料　寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，已实现SiC模详嘫庫模详嘫模详嘫搰的规模化应用 。  
       
  国内领先的全产业链一体化IDM运营能力  
  在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶國制送晶圆制送掠る制逅掠っ全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。  
  车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安兏儛逧〠 、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术涻动，到设计端与制造端多个环节的紧密结合。比亚迪半导体IDM模式将设式将设式将设计与制计与制计与制计与制计与制计与制计与制计与制计与制计与制合、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与 制造部门的有效协嬞宰帮有效协嬞，帮宏嬞，帮帮嬞突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知诞产梣惝咞产梥识产梥识产梥识产梥识产梥识产梣新产品研发周期，保障自主知咼悼  
  未来，比亚迪半导体还将通过扩产及工艺升级等措施确保核心保核心产品的供庼娸帧侮庼娸帧供庼唌供庼唌能供应紧缺时保障产品的稳定交付，同时实现在自有产线上的特色工艺玲寑傗怌怠玑工艺砠  
 

2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，伶夼夼夼夼夼休车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划，本次芯片短缺为比亚迪半导体半导体半导体半导体半导体半导体划具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇展机遇体塍拥此体嬡拥此擂若此擂若此擂若此擂若此擂若此擂若此擂半导体厂商带来上市，或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水哳术水哹姚术水大术水大术水大术水大现核心生产工艺的自主可控，全面提升综合竞争能力。

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